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第九届全国印制电路学术年会

总文献量: 114篇会议类型: 国内会议会议地点: 无锡主办单位: 中国电子学会会议日期: 2012-10-01

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PCB失效分析实例

徐欢郑长波

具有改进性能的环氧/线性酚醛-双酚A树脂在覆铜板中的应用

谌香秀顾嫒娟粱国正黄荣辉肖升高

倒装芯片封装基板产业发展探析

邬宁彪陈文录

环境管理体系认证与环保工作的关系

钱奕堂

低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究

陈世荣陈志佳梁志立杨琼周湘陵

一种新型的含磷聚苯醚树脂及其在电子线路板中的应用

孟运东方克洪邓华阳

新工艺技术在印制电路板中应用的新进展

陈世金徐缓罗旭覃新乔鹏程

刚挠结合板阻抗设计分析

卫雄

涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究

秦先志张伦强罗小阳唐甲林周虎

SEM&EDS在PCB失效分析中的应用

王斌许永章李周文

PCB焊接短路问题分析

任万春

全印制电子沉铜催化浆料的制备及催化机理分析

罗观和

柔性印制电路板的阻抗设计与应用

方董吴卫钟

析因实验在工艺管理中的应用

孙静静

打造产业良性生态链支持自主创新品牌

王玉梅

高盲孔填充能力、低表面沉积厚度的酸性镀铜溶液的研究开发

王增林路旭斌

浅谈PCB热应力试验

胡青华许永章练柱彬肖鑫

单、双面印制板尺寸控制

陈跃生

镀铜液对PCB微盲孔电镀填平的影响研究

秦佩陈长生

模拟半加成工艺可行性研究

吴云鹏