芯片级封装对高密度挠性基板技术的影响

摘要：

挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向更高密度的方向发展.本文概述了芯片封装技术的发展,基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装、三维封装及内埋元器件的3D封装技术,以及芯片级封装技术的发展对高密度挠性载板的影响.

关键词： 印制电路板 挠性基板 芯片级封装技术 质量控制

作者: 陈兵

作者单位: 深圳市精诚达电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 632-639

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）