普通设备和物料制作HDI积层板的工艺开发

摘要：

本文针对使用现有的设备和物料,对HDI积层板进行了工艺开发,内容主要有三个方面:积层法制作多层板、加成法制作细线路、电镀法进行表面处理.

关键词： 印制电路积层板 制作工艺 流程控制 表面处理

作者: 黄明安

作者单位: 北京凯迪思电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 597-604

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）