FPC通断测试治具的现状与趋势

摘要：

本文主要阐述FPC通断测试治具的技术特点及发展趋势.目前随着触摸屏，智能手机的流行，柔性线路板密度越来越高，测试点间距越来越小。通断测试治具制作技术也将随之更新。应不断学习新技术，充分考虑不同测试治具的优势。针对不同的客户产品，选择制作合适的测试工具。同时要兼顾测试品质，效率，成本等。

关键词： 柔性印制电路板 通断测试治具 功能评价 风险控制

作者: 郭好永

作者单位: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 741-745

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）