高温固化后孔边塞孔油墨剥离探究

摘要：

本文通过对塞孔制程中几个关键流程的探讨,针对铝片塞孔高温固化后塞孔孔边油墨剥离的问题作研究,讨论各种因素对塞孔油墨剥离的影响,寻求一种行之有效的改善方案加以改善,改善孔边塞孔油墨剥离的问题.

关键词： 印制电路板 高温固化处理 塞孔孔边 油墨剥离问题 质量控制

作者: 欧植夫 宋朝文

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 473-480

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）