高精度控深钻和背钻工艺研究及其深度设定方法
本文主要针对多层次不同深度的控深钻、背钻方法及钻咀直径、钻咀钻尖规格对其深度的影响进行研究,得出如下结论:1)采用钻尖大的钻咀对控深钻深度有利于提高控深精度;2)铝片上加盖板有利于提高背钻深度精度;3)通过对板电后、蚀刻后、绿油后三个位置背钻,得板电后精度最高,蚀刻后背钻的精度高于绿油后背钻的精度;4)不同大小规格的钻咀背钻实际深度与设定值有较大差异,背钻的深度设定是控制实际背钻深度控制的关键,经多次试验测试,得出一套系统的背钻深度设定的方法.
印制电路板 控深钻工艺 背钻工艺 深度设定方法 控深精度
徐学军 曾志
深圳市五株科技股份有限公司
国内会议
无锡
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387-396
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）