会议专题

2011中国高端SMT学术会议

总文献量: 94篇会议类型: 国内会议会议地点: 南京主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;陕西省电子学会会议日期: 2011-11-16

文章浏览

MSD对返修方式的挑战

任柏宇

混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

许达荣

焊膏检测系统的应用及类别

张健

3D检测技术在锡膏印刷中的应用

黄紫潇

校企联合培养SMT人才的模式

吕伟岑

3D-SPI在SMT生产中的作用

卜荣林

连接器及压接技术

管良梅张卫民

对“电子元器件”、“电子元件”与“电子器件”等术语的试解读

曾胜之

创新技术提升锡膏印刷工艺

周贵元程勇马忠民

SMT可靠性技术综述

王天曦清华-伟创力SMT实验室王豫明清华-伟创力SMT实验室

浅谈BGA植球工艺的注意点

刘春喜

视觉检查在电子制造业中的应用

刘玉平

SMT回顾与反思

王宝善

浅析有铅无铅BGA混合装配

吴军

通孔焊接工艺面临的挑战与机遇-喷流焊及其工艺

严永农

用纳米铜导电油墨喷印电路

安兵李健秦建吴懿平

POP组装工艺的实现

辛宝玉

氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

赵文军史建卫

浅谈潮湿/再流焊敏感器件的运输、存储和使用

蔡成

基于PPS平台的SMT自动贴片系统研究

董义