浅谈BGA植球工艺的注意点

摘要：

　　BGA植球是一个系统工程，BGA植球不仅是可用性的问题，更是可靠性的问题。可靠的品质不仅仅依赖植球过程，更体现在植球前后的每一个环节的专业性。本文即介绍了植球工艺的一些注意点，包括ESD防护、MSD控制、5S管理、产品清洁和成品检验。

关键词： 表面贴装行业 半导体工业 植球工艺 注意事项

作者: 刘春喜

作者单位: 皮姆西科技实业(南京)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 187-190

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）