氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

摘要：

　　无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。为了改善润湿性，可适当提高焊接温度，但由于PCB及元件的工艺温度限制，导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质，更重要的是可以降低焊接峰值温度，扩大焊接工艺温度窗口。

关键词： 电子组装工艺 氮气保护 无铅焊接 温度窗口

作者: 赵文军 史建卫

作者单位: 深圳市航盛电子股份有限公司 日东电子科技(深圳)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 322-331

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）