浅析有铅无铅BGA混合装配

摘要：

　　本文首先分析比对了有铅/无铅两种焊料的不同温度特性，由此提出有铅/无铅BGA混合装配的工艺难点，之后通过工艺试验列举了混合装配中各个环节所应注意的要点，强调要加强过程控制，最后利用各种可靠性试验、分析等来证明工艺试验混合装配焊点的可靠性。

关键词： 混合装配工艺 电子制造产业 印刷线路板 过程控制 金属间结合层

作者: 吴军

作者单位: 中国电子科技集团公司第十研究所制造部,四川,成都,610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 448-455

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）