会议专题

创新技术提升锡膏印刷工艺

  在SMT(表面贴装技术)中,锡膏印刷是一道关键的工序,锡膏印刷工艺的控制直接影响组装PCBA的质量。一般来说,约60%-90%的焊接不良来源于不良的锡膏印刷。众所周知,钢网、锡膏以及印刷机是组成锡膏印刷工艺的三个基本内容,三个方面相互联系、相互制约,决定着整个工艺的品质。为了解决印刷瓶颈,工程师们几乎竭尽所能的想方设法,从PCB设计、钢网设计、锡膏以及印刷机参数设定等等。笔者翻阅了大量的文献和资料,发现关于如何控制印刷工艺的方法和文章数不胜数,但都限于钢网和锡膏间的论述,在现实工艺控制中,也不难发现,工艺发生问题时,锡膏、钢网以及印刷机厂商们的争执总是无休无止。其实,印刷工艺控制是一项高复杂、多项目配合的过程,引用前人的一句话“印刷是一门科学,而不是艺术”。介于此,本文将简单介绍锡膏印刷的工艺控制的基本理论,着重阐述多项革新的印刷机关键技术。

表面贴装技术 锡膏印刷工序 工艺控制 印刷机

周贵元 程勇 马忠民

深圳市和田古德自动化设备有限公司

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2011-11-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)