焊膏检测系统的应用及类别

摘要：

　　简述了3D SPI(全自动的三维焊膏检测仪)的应用，对比分析了3D SPI和普通焊膏测厚仪的区别，提出了判断3D焊膏检测仪优劣的简易方法，重点论述了SPI的分类，并就SPC(过程控制软件)在SPI的应用进行了探讨。

关键词： 表面贴装技术 三维焊膏检测仪 优劣判别方法

作者: 张健

作者单位: 思泰克光电科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 511-514

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）