会议专题

2011中国高端SMT学术会议

总文献量: 94篇会议类型: 国内会议会议地点: 南京主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;陕西省电子学会会议日期: 2011-11-16

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浅议装联工艺中低频电缆组件的电磁兼容问题

宋冬

忆20年前元件学术界前辈积极推广SMC/SMT的贡献

胡金荣

推荐一种可靠的印制板焊线设计方案--穿线孔设计

蔡成

SMT生产车间静电防护体系的构建与管理

杨根林

SMT贴片机DSP运动控制系统设计

彭志聪易思伟龙绪明

有铅和无铅混装工艺中元器件的高可靠性焊接

顾海燕

试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年--兼论第二代无铅焊料研制与应用

吴念祖吴坚

自动插件机的现状和发展

夏育平龙绪明黄昊詹明涛闫明

管状印刷无铅锡膏(高频头无铅锡膏)的性能特点

吴坚

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

李辉史建卫李明雨熊振山谢军

环保清洗剂及节能清洗设备在电子业的应用

黄晓英戴素红

焊锡珠产生原因及改进方法

董义

现代电子制造技术的热点研究领域--工艺可靠性技术理论体系的建立

樊融融

印制板半水清洗工艺探讨

左艳春张柳牛刘刚

环保型电子清洗剂及其配套的节能清洗设备的应用

张振南杨件军戴素红

光电互联技术综述

周德俭

机器视觉在电子制造行业的应用

刘恋

SMD返修设备对比分析

吴红

LED导电胶玻璃化温度影响因素的研究

万超王宏芹王玲王鹏程杜彬

电子组装无铅焊接失效机制及寿命预测模型

蒋庆磊刘刚房迅雷张玮吴民