3D检测技术在锡膏印刷中的应用

摘要：

　　目前，主要有三种类型的检测设备对锡膏印刷质量进行检测：锡膏测厚仪，2D-SPI(也就是AOI检测锡膏)，3D锡膏检测设备(3D-SPI)。而只有3D-SPI能够全面覆盖印刷后锡膏的质量检测需求，对所有PCB进行完全的质量控制，更能作为锡膏印刷质量的统计分析工具。本文就主流3D-SPI设备的分类及各类的特点进行了阐述，并就其与AOI设备的异同进行了分析。

关键词： 表面贴装工艺 锡膏印刷工艺 三维检测技术

作者: 黄紫潇

作者单位: 上海复蝶智能科技有限公司与复旦大学联合研究室

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 474-480

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）