校企联合培养SMT人才的模式

摘要：

　　本文就我国现行的SMT人才培养模式进行了比较和评述，并提出了一种全新的校企联合培养模式，该模式不仅破解了学校和企业在人才培养中出现的难题，而且充分发挥企业和学校各自的优势，在联合培养中获得双贏的成效。

关键词： 表面贴装技术 学校人才培养 企业人才培养 联合培养模式

作者: 吕伟岑

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 830-833

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）