3D-SPI在SMT生产中的作用

摘要：

　　分析了对锡膏印刷环节进行外观检测的必要性以及使用在线型3D锡膏检查设备(3D-SPI)的重要意义，并就主流的3D-SPI设备主要使用的两类技术，即基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)，进行了性能比较。

关键词： 表面贴装工艺 三维检测技术 锡膏印刷 外观检测

作者: 卜荣林

作者单位: 东风电动车辆股份有限公司混合动力汽车事业部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 497-501

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）