POP组装工艺的实现

摘要：

　　POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP组装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

关键词： 器件芯片堆叠技术 组装工艺 焊膏印刷 贴片工艺 再流焊接技术

作者: 辛宝玉

作者单位: 中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 52-62

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）