会议专题

2011中国高端SMT学术会议

总文献量: 94篇会议类型: 国内会议会议地点: 南京主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;陕西省电子学会会议日期: 2011-11-16

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浅谈BGA返修站技术革新

朱安保

浅谈SFCS与IMS在SMT制程中的应用

杨根林

先进电子SMT虚拟制造(教学培训)系统

龙绪明黄昊李魏俊张治敏龙震闫明

我所认识的南京SMT业界朋友

胡金荣

陶瓷板在手机相机模块上的应用研究

杨根林

建立电子产品的静电防护体系

刘畅王万平

微聚焦X射线透射检查技术的应用与发展

刘骏

蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨

杨根林

SMT激光模板切割常见问题分析

杨红伟杨伟彭信翰张骏

电子装配工艺过程的可靠性保证

张玲芸

基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC合金改性的机理研究

樊融融刘哲邱华盛伊藤学森公章入泽淳

利用Stencil改善设计缺陷实例

马言

波峰焊接工艺技术的研究

鲜飞

焊膏印刷领域中的最新热门先进技术

鲜飞

SnAgCuxRE无铅钎料力学性能和润湿性能研究

杨洁舒平生

试论质量管理的发展趋势--全程质量管理

赵泓

总结经验加强交流为SMT产业雪中送炭

王天曦

再流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

史建卫宋耀宗

自动插件对PCB的要求

夏育平

选择焊--实现通孔器件焊接的零缺陷

谢健浩