SMT回顾与反思

摘要：

　　回顾了笔者在电子部第14研究所开展的微电子组装技术研究工作内容所取得的显著成绩，阐述了笔者与STM行业的渊源，并就我国STM行业的发展进行了反思。

关键词： 微电子组装技术 表面贴装技术 电子制造业

作者: 王宝善

作者单位: 第14研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 849-857

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）