会议专题
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2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会
2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会
总文献量: 17篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 江苏常州
主办单位: 中国半导体行业协会
会议日期: 2005-12-01
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PL05自动电镀线卷片的防止
强建新
基于半导体薄膜工艺的RC/RCD网络集成电路的设计与制造
姜巍 赵晖 陶盛 孙芳魁
高密度多芯片集成电路封装技术
高华龙
FBP平面凸点式封装
梁志忠 陶玉娟
中国集成电路产业集而不密--集成电路产业现状的研究
赵俊霞 张安康
用于IC先进封装的邦壮焊球
徐振五 张浩仁
一种基于VERA的验证大规模芯片的方法
王锦山 王恒军 赵立
基于多种EDA工具的ASIC设计
陈芳 黄秋萍
帧间预测中的插值与加权预测的硬件实现
任晓慧 梁齐 黄巢
中国集成电路产业发展四十年
朱贻玮
绿色封装无铅电镀工艺研究
李兵
电镀线去毛刺机改造
强建新
浅析半导体晶元代工厂的特气供应系统
彭志辉 黄其煜
搏击风浪 扬帆硅海的江苏半导体产业
陈震华
制造者如何检查BGAs封装?
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洁净制程实现的洁净空气解决方案
白晓清
发展中的安盛封装技术
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