用于IC先进封装的邦壮焊球

摘要：

上世纪末,IC的先进封装所需要的关键结构材料Solder Ball(焊球),在国际市场上出现了供不应求的局面。一外籍人士萌发了一个很好的创意,极力鼓励国内厂家生产。当时,我们通过外国在华分公司进行询价,对63Sn 37Pb Φ0.7 6mm的焊球,竞报出了120元/K的天价。霸州邦壮电子材料有限公司为顺应我国未来IC新型封装结构的需要,历经数年研究开发了铅锡、铅锡银和无铅的多系列的焊球产品。本文介绍了邦壮焊球产品的技术规格、焊球生产的基本工艺路线、生产过程中的质量管理以及国产邦壮焊球所具有的优势。

关键词： 集成电路 封装工艺 装架焊接 邦壮焊球

作者: 徐振五 张浩仁

作者单位: 河北,霸州市邦壮电子材料有限公司 065700

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 120-123

在线出版日期: 2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）