高密度多芯片集成电路封装技术

摘要：

本文介绍了多芯片封装技术和工艺方案,包含系统功能设计、物理设计、版图验证,电学热学分析和基板工艺技术及其市场发展趋势。

关键词： 集成电路 多芯片电路 电路封装 基板工艺

作者: 高华龙

作者单位: 江门市华凯科技有限公司,广东,江门 529100

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 108-110

在线出版日期: 2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）