绿色封装无铅电镀工艺研究

摘要：

2003年底，无锡华润安盛科技有限公司在IC各系列封装形式的引线可焊性表面电镀处理中开发了无铅电镀工艺。目前无铅的挂镀、高速镀己稳定批量生产，产品符合环保要求。本文对该工艺的电镀设备、电镀材料、多元无铅焊锡料的种类和特性、锡须的种类和测试方法以及具体的工艺流程分别予以介绍。

关键词： 集成电路 电路封装 引线焊接 无铅电镀

作者: 李兵

作者单位: 无锡华润安盛科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 56-58

在线出版日期: 2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）