FBP平面凸点式封装

摘要：

FBF平面凸点式封装是在QFN的基础上研发出的新型封装形式，是长电科技的最新研究成果。本文从结构和主要流程两方面的FBP与QFN的对比情况探讨了FBP的优势和特点，然后从基板形式、可靠性、散热能力和共面性及与PCB的结合能力几方面HBGA对比BGA的情况阐述了HBGA的优势。

关键词： 半导体器件 凸点式封装 封装流程

作者: 梁志忠 陶玉娟

作者单位: 江苏长电科技股份有限公司,江苏 无锡 214431

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 104-107

在线出版日期: 2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）