发展中的安盛封装技术

摘要：

本文介绍了无锡华润安盛科技有限公司的企业规模和发展概况，阐述了该企业掌握的集成电路封装技术种类和优势，论述了该企业在无铅电镀工艺改造上取得的成果，分析了该企业的未来发展前景。

关键词： 集成电路 电路制造 封装工艺 无铅电镀

作者: 孙宏伟

作者单位: 无锡华润安盛科技有限公司 江苏无锡 214112

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 115-116

在线出版日期: 2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）