制造者如何检查BGAs封装?

摘要：

本文介绍了球栅阵列封装(BGAs)进行检查的状况,分别从由于焊料过量所引起的问题、检查焊料球的放置情况、检查系统、操作者因素、检查封装、回归形成的改变以及怎样制造小的焊料球等方面进行了阐述。采用各种各样的设备和技术,BGA制造商应确保焊球在所规定的技术要求之内,并将保持原位不动。

关键词： 球栅阵列 BGA贴装 焊球放置 电路检测

作者: 杨建生

作者单位: 天水华天科技股份有限公司发展规划部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 124-128

在线出版日期: 2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）