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2008中国高端SMT学术会议

总文献量: 124篇会议类型: 国内会议会议地点: 西安主办单位: 四川省电子学会;陕西省电子学会;中国电子学会会议日期: 2008-10-22

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非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

罗道军周斌

AOI技术初探

严仕新

崛起中的中华民族品牌SMT设备

苏曼波胡金荣

无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究

樊融融孙磊刘哲

无铅再流焊接BGA空洞缺陷研究

樊融融孙磊刘哲

广东省无铅技术路线图实践

王玲符永高曾路

一种新型节能无铅波峰焊技术

龙绪明刘飞

有效地管理多家设备厂商的电子元器件库

曾元宏

基于TC-TPN的SMT产品组装系统调度建模与分析

周德俭吴兆华朱晓东

SMT模板及激光模板制造系统的探讨

夏克贵彭信翰张骏

手工焊接温度的设置与鉴定

陈正浩

焊膏使用常见问题分析

董义

锡渣还原剂在波峰焊工艺中的使用

罗时中陈小珉

QFP与PLCC焊点可靠性的分析

黄萍

降低表面组装中FinePitch工艺疵点率

精密电子科技公司电子制造厂创新攻关QC小组

波峰焊焊接后焊点发黑问题分析

李起军白映月

回流炉链速、各加热区温度及静压的设定对回流曲线影响

Fred Dimock

高速贴片机线阵CCD图像采集处理系统

陈安胡跃明杜联平

通孔类元器件返修及选择性焊接

司亚山彭辉

无铅对应焊锡机器人在电路板制造的应用

李泽民