通孔类元器件返修及选择性焊接
(0) 在制造电子产品的过程中，工艺过程控制是确保产品质量的重要手段。在实施工艺过程控制中，即便采用当今先进的统计工艺控制(SPC)技术，最先进的的生产设备和ISO确认的工作环境条件，由于元器件取向错误，型号不符合或参数超差和失效，以及焊接不牢固等原因，要想在开始安装元器件直至整个系统最终装配完毕的全过程中，做到检验和测试达到100％的合格，并且保持零缺陷的记录，这种机会出现的可能性微乎其微，所以返修工作仍然是一项必不可少的事情。本文针对通孔元器件返修及选择性焊接,讨论一些工艺。
通孔类元器件 选择性焊接 焊接失效 返修工艺 残余焊锡清理 统计工艺控制
司亚山 彭辉
北京亚科晨旭
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西安
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686-687
2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）