降低表面组装中FinePitch工艺疵点率

摘要：

随着信息产业的发展,元件封装、高密度电路板的生产和系统整合等方面的进步将促进电子产品尺寸的全面缩小,日益缩小的I/O间距及连接件的间距,利用焊盘通孔技术等技术把电路引线端连接在一起。本文介绍了降低表面组装中FinePitch工艺的选题理由，对其现状进行了调查，分析了相关的对策，阐述了取得的效果。

关键词： 表面组装 元件封装 高密度电路板 FinePitch工艺 疵点率 焊盘通孔

作者: 精密电子科技公司电子制造厂创新攻关QC小组

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 85-96

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）