一种新型节能无铅波峰焊技术

摘要：

本文介绍一款全新的节能型无铅波峰焊技术,锡波宽窄根据PCB板大小任意调节(80-360MM),直接减少锡与氧气的接触,最大限度的降低氧化物,8H锡渣量控制在1KG以内。

关键词： PCB板 无铅波峰焊 锡焊膏 节能降耗 锡渣量控制

作者: 龙绪明 刘飞

作者单位: 西南交通大学,东莞安达自动化设备公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 355-356

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）