会议专题

2008中国高端SMT学术会议

总文献量: 124篇会议类型: 国内会议会议地点: 西安主办单位: 四川省电子学会;陕西省电子学会;中国电子学会会议日期: 2008-10-22

文章浏览

无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题

徐欣

PCB形变原因与措施

付鑫

电子组装中无铅焊膏的选择

许愿史建卫杨冀丰王建斌

无铅锡膏性能特点及其应用

吴念祖吴坚

烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用

许愿王建斌解海华

SMT专业的创建与实践

韩满林张裕荣舒平生

浅谈防静电胶带在SMT接料工艺的应用

田健

工艺主导可制造性设计(DFM)

魏建

SMT贴片机吸嘴真空过滤器——高分子(PVF)微孔过滤材料的研发与应用

苏曼波陈光明

RoHS符合性测试中元器件最小拆分体积研究

罗道军卞征云

浅论我国SMT合金焊粉制造技术的现状与展望

徐朴

PCB板检测中的Mark定位

王李龙绪明

焊膏在工业领域的应用

周盾白

微波电路可靠性接地技术

孙海林

倒装焊器件返修工艺综述

贾小平任博成

SMT塑胶模板的应用

郑春滨

保证无铅波峰焊接质量的低成本技术

陈伟

深化校企合作的层次,提高SMT技术人才培养质量

涂用军王海峰

先进测试手段边界扫描技术在板极测试开发中的应用

孙英侠赵威冯威

电子组装件无鉛焊点的质量控制

曹继汉