无铅再流焊接BGA空洞缺陷研究

摘要：

本文基于对实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的空洞现象进行了分类归纳。并并各自研究了其形成机理及抑制对策。

关键词： SMT工艺 无铅再流焊接 焊接空洞 PBGA CSP

作者: 樊融融 孙磊 刘哲

作者单位: 中兴通讯

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 377-383

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）