会议专题

2008中国高端SMT学术会议

总文献量: 124篇会议类型: 国内会议会议地点: 西安主办单位: 四川省电子学会;陕西省电子学会;中国电子学会会议日期: 2008-10-22

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01005器件的印刷工艺

刘勇军

回流曲线积分的计算算法

季珂王豫明崔增伟王蓓蓓

工艺测试面临的挑战

唐雷

基于集合覆盖算法的彩色图像聚类分析

陈亮胡跃明戚其丰杜联平

自动X射线检查技术

刘骏吴懿平

一种全自动光学检测中芯片字符识别算法研究与实现

周武

简论可制造性设计

陈正浩

BGA焊点空洞的形成与防止

范福伟

浅谈SMT贵重器件新型盘点方式

张泽敏王星火

焊膏喷印技术

龚晖

BGA的缺陷分析及返修工艺

王年

BGA返修和返翻修工作站

张国琦曾捷麻树波

利用TWI来改善工作教法

蔡军

龙卷风式热风微循环系统

谢玲球

无铅助焊剂助焊性能的可接收标准

罗道军刘子莲

SMT激光模板切割质量分析

杨伟彭信翰张骏

使用智能AOI提高贴装品质

刘恋

高效·新型SMD元件计数器

梅世安

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响

史建卫江留学梁永君杨建民柴勇

基于嵌入式Linuz的上芯机温控系统界面的设计

黄宇东胡跃明杨建华何俏君