会议专题

2008中国高端SMT学术会议

总文献量: 124篇会议类型: 国内会议会议地点: 西安主办单位: 四川省电子学会;陕西省电子学会;中国电子学会会议日期: 2008-10-22

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肖本仕

电子组装材料润湿性评价方法-润湿平衡测试法

史建卫许愿柴勇

透析SMT车间执行过程的信息化

华兰荣

LTCC填孔模板对垂直通孔鼓突的影响

吴金财禹胜林王旭艳

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龚清德

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高昌国

高职院校开展SMT教学初探

任娟平

检验技术与回流焊接工艺管制

薛竞成

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王琼安

论焊锡膏与节能减排

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罗康玉潘方杰

如何选择一款适合自己的AOI?

陈旭

现代电子装联焊接设备技术的现状及发展

樊融融

再流焊温度曲线分析的必要性及软件实现

田丰王昊王豫明

浅析仿行星运行装置的功能与优点

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