无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究

摘要：

球窝现象是密脚BGA、CSP在无铅再流焊接中,新近发现的一种高发性缺陷。本文以现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征,对其形成机理进行了研究和试验,在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策。

关键词： SMT工艺 无铅再流焊接 球窝缺陷 BGA CSP 物理特征

作者: 樊融融 孙磊 刘哲

作者单位: 中兴通讯

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 392-398

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）