回流炉链速、各加热区温度及静压的设定对回流曲线影响

摘要：

介绍从锡铅工艺向无铅工艺转换所需研究有关回流炉的基本信息,并介绍改变各加热区温度设置、链速及风压对100克及230克表面贴装板曲线峰值温度、熔锡时间和温度均匀性的影响。

关键词： SMT工艺 无铅工艺 回流炉链速 表面贴装板 回流曲线 熔锡时间 温度均匀性

作者: Fred Dimock

作者单位: BTU国际公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 401-406

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）