QFP与PLCC焊点可靠性的分析

摘要：

焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。本文针对典型器件进行温度循环试验,在不同的循环周期检查焊点的开裂情况,并采用金相分析观察焊点的显微组织,分析影响焊点可靠性的主要因素,为改进工艺参数提供依据。

关键词： 焊点疲劳寿命 温度循环试验 金相分析 PLCC QFP 焊点可靠性

作者: 黄萍

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 547-552

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）