无铅对应焊锡机器人在电路板制造的应用

摘要：

本文将主要就局部焊锡方式的适用状况进行说明，并参照已经引进的焊锡机器人设备，就其概略样式和如何进行充分应用该设备的手法进行记述。另外，对现在正在急速发展的无铅焊锡转换方面，就应用焊锡机器人场合下的技术对策，及今后的课题进行讲述。

关键词： 电路板制造 无铅焊锡 焊锡机器人 技术对策

作者: 李泽民

作者单位: 株式会社日本优尼公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 434-438

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）