会议专题

2003秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 47篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印刷电路行业协会会议日期: 2003-10-01

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多层印制板的凹蚀与负凹蚀

马忠义

热塑性树脂在高性能线路板基材中的应用

张家亮

对我国印制电路标准状况看法

龚永林

扫描电镜对印制板生产工艺的分析与应用

贾燕秦庚

PCB废水COD<,Cr>的去除研究与对策

闫永红陈国辉胡爱华

Tg200℃板件的生产工艺控制

罗加许伟鹏

使用更薄的干膜提升减成法工艺能力

Seng Wui Lim

浅谈孔壁粗糙度成因与控制

苏藩春

”2+12+2”HDI板的工艺研究

何丹照陈正清

镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步

张立伦

智能化产前工程:PCB制造业之未来趋势

Iain Wilson

特性阻抗影响因素浅析

王峰

浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试

陈正安

BUM板内层塞孔方式选择

孔令文崔荣任结达

浅谈提高设备综合效率的新思路

林蓄流

氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

娄宝兴

微波多层板工艺技术

钱奕堂

如何防止BGA过孔锡珠及其影响

马志彬林挺

沉金厚度分析与控制

孟永德

PCB制造企业的ERP管理

陈先明