沉金厚度分析与控制

摘要：

文中采用正交实验,通过实验结果的变异性分析,确定了影响沉金厚度的显著因数.通过回归分析,分析自变量(浸金时间、温度、浓度和PH值)和因变量(沉金厚度)之间的关系,建立反映沉金变量之间因果关系的回归模型,并对之进行检验,检验后的优化模型用于实际生产中沉金厚度范围预测.

关键词： 沉金 变异数 线性回归 正交实验 自变量 印刷线路板

作者: 孟永德

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 139-144

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）