氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

摘要：

介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

关键词： 氰酸酯树脂 氰酸酯树脂改性 印制电路工业 高分子材料 介质损耗正切值 市场竞争力

作者: 娄宝兴

作者单位: 上海慧峰科贸有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 71-74

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）