多层印制板的凹蚀与负凹蚀
多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是针对孔壁非导电材料的腐蚀,而沉铜前处理中的微蚀是针对内层导电铜箔的腐蚀,当前者速率大于后者时为凹蚀,当后者速率大于前者时为负凹蚀.本文通过对凹蚀与负凹蚀的形成过程进行分析,提供了两种腐蚀速率的测定方法,对航天标准、国军标以及IPC标准中关于凹蚀与负凹蚀的规定进行对比,阐述了如何控制多层印制板的凹蚀与负凹蚀深度,防止产生过度的凹蚀与负凹蚀,从而保证多层印制板的孔金属化质量.
多层印制板 凹蚀 负凹蚀 多层板孔金属化 去钻污处理 化学沉铜 IPC标准 孔金属化质量
马忠义
成都航天通信设备有限责任公司
国内会议
上海
中文
128-132
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）