BUM板内层塞孔方式选择

摘要：

BUM内层板塞孔方式有多种,通常使用的工艺有专用油墨进行塞孔或RCC直接塞孔,油墨塞孔的流程长,生产成本要大于RCC直接塞孔,而在一些情况下,RCC塞孔有其固有的缺陷.本文通过不同的走线设计,分别对不同的RCC、板厚和孔径进行工艺研究,为不同情况的HDI板提供实用、可靠而且经济的生产流程设计指引.

关键词： BUM内层板 塞孔方式 RCC直接塞孔 油墨塞孔 走线设计 HDI板 生产流程设计 印刷电路板

作者: 孔令文 崔荣 任结达

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 214-219

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）