会议专题

2003秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 47篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印刷电路行业协会会议日期: 2003-10-01

文章浏览

浅析净化厂房湿度控制——实践中2种不同湿度系统对控制精度的影响

谢锋

印制电路板特性阻抗的测试技术

秦庚邬宁彪李小明

PCB行业节耗减污与ISO14000认证

张临苏

HDI细线路制作能力的提升

叶立庭

高速发展的中国印制电路产业

王龙基

PCB埋入平面薄层电阻的研究

周贵茂孔令文任结达

机械式钻微孔工艺应用在0.5mm CSP制造技术探讨

顾军

影响化学锡涂覆层性能因素分析及改善

陈于春

PCB用高Tg无卤阻燃材料

赵三平陈政心施忠仁黄吉军

计算机信息技术在企业管理中的有效应用

汪源

无卤型CEM-1覆铜板的开发

李强利

铝基(复合介质)高频板孔金属化技术

钱奕堂

电子封装无铅化技术进展

田民波马鹏飞张成

精细线路光学自动检测的挑战与解决方法

Udi Efrat Nir Dery Yang Jianhong

机械盲孔的制作要点

林海鸿

新一代通讯产品的理想材料

李海

阻燃覆铜板无卤化

辜信实

图电凹坑的起因及改善探讨

罗斌

PCB特性阻抗控制与计算

何思军

聚酰亚胺覆铜板

严小雄王金龙李小兰