热塑性树脂在高性能线路板基材中的应用

摘要：

本文介绍了热塑性树脂的特点,综述了热塑性树脂聚苯醚、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚酯和其它热塑性树脂增强纤维等在高性能印制线路基板中的应用现状,结合纳米复合技术,热塑性树脂对基板性能的提高弥补了热固性树脂的不足,它能更好地适应电子电气产品的发展需要.

关键词： 热塑性树脂 印制线路板 高性能基材 纳米技术 环境友好 液晶聚合物 聚醚醚酮

作者: 张家亮

作者单位: 南美覆铜板厂有限公司(广东佛山)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 50-60

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）