智能化产前工程:PCB制造业之未来趋势

摘要：

印刷电路板(PCB)在电子工业的成就中起着举足轻重的作用.随着部件技术的进步,印刷电路板密集度更高,线更细,孔更小,层数增加,受控阻抗、埋孔,BGA等现已司空见惯.出乎意料的是,工程部门目前尚未实现类似进步.本文将讨论产前工程面临的挑战,阐述采用智能化产前工程系统对工程职能部门、公司和客户带来的增值.

关键词： 印刷电路板 密集度 受控阻抗 产前工程 智能化产前工程

作者: Iain Wilson

作者单位: Cimnet System, Inc.

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 93-96

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）