”2+12+2”HDI板的工艺研究

摘要：

本文根据”2+12+2”HDI板的结构特点以及其与普通多层板的工艺差异,着重从流程设计、定位系统的设置、RCC材料的压合、二阶盲孔激光钻孔参数的确立、小孔金属化以及电镀做了详细的讨论并得出了理想的制作参数,还对我司conformal mask的对位能力做了深入的研究,并从如何控制conformal mask的对位精度方面提出了一些可行的方法.

关键词： ”2+12+2”HDI板 结构工艺 可靠性 流程设计 定位系统 RCC材料 二阶盲孔激光钻孔 电镀

作者: 何丹照 陈正清

作者单位: 生益电子有限公司工艺部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 202-213

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）