镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步

摘要：

本文介绍了磷铜球的选择及使用要点,参与电镀铜反应机理;新型材料的使用,可大大提高镀件的质量,增加生产的稳定性,并降低原料的耗用与成本.液体化学品替代固体的优点.

关键词： 揉制磷铜球 阳极泥 架桥效应 液体硫酸铜 镀铜工艺 电镀材料 PCB电镀工艺 印刷线路板

作者: 张立伦

作者单位: 优耐铜材(苏州)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 133-138

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）