如何防止BGA过孔锡珠及其影响
当前PCB上已普遍设计有BGA,其装配技术仍普遍采用传统的铅锡回流焊及波峰焊工艺,该工艺过程往往会出现锡珠从PCB过孔溅出现象,如为BGA过孔溅出的锡珠很有可能藏于BGA脚之间造成BGA脚短路及PCBA可靠性问题,因此从PCB的规范上,许多PCBA厂家纷纷向PCB厂家提出PCB过孔不可残留锡珠的要求.本文试图探讨PCB制程过孔锡珠的成因,如何防止其产生以及探讨其在装配过程中是否溅出,力图寻找一些本质上的方法,节省PCB厂家或PCB装配厂家在此问题上所耗费的资源或成本.
BGA过孔锡珠 塞油 PCB 装配技术 铅锡回流焊 波峰焊工艺 PCB制程 PCB
马志彬 林挺
汕头超声印制板公司
国内会议
上海
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145-155
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）