微波多层板工艺技术

摘要：

为了达到高速传输的目的,微波板在选用基板材料时首先考虑的就是低损耗、高增益,因此,基板材料必须选用介电常数低、介质损耗角正切小的材料,其次再考虑其它方面的性能.目前市面上能够满足上述要求的基板材料有聚四氟乙烯玻璃纤维布覆铜箔板、微波复合介质材料基板,但聚四氟乙烯材料的介电常数相对更低一些,价格也相对较低,所以,在设计时,一般首选聚四氟乙烯材料.

关键词： 聚四氟乙烯 微波多层板 工艺流程 工艺参数

作者: 钱奕堂

作者单位: 安徽省四创电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 236-239

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）